专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用三轴压缩试验确定边坡浅层区分析深度的方法-CN201710206862.3在审
  • 刘龙武 - 长沙理工大学
  • 2017-03-31 - 2017-07-14 - G01N3/24
  • 本发明公开了一种用三轴压缩试验确定边坡浅层区分析深度的方法。所述的方法(图1)要求在常规荷载基础上增加浅层荷载的周围压力进行试验,并据试验结果分别整理得到抗剪强度直线(8)和(9),取两直线交点(12)对应的正应力(13)计算出相应的土层深度即为浅层区分析深度浅层的抗剪强度指标由抗剪强度直线(9)求取。运用本发明所述的方法提供的边坡浅层区分析深度及抗剪强度进行边坡浅层稳定性分析,能更准确地划分浅层区分析深度,更客观地反映边坡浅层破坏的实际受力和抗剪强度特性,适用于各类边坡浅层的稳定性分析,尤其适用于分析膨胀土和类似膨胀土的边坡浅层溜坍及滑坡破坏
  • 一种用三轴压缩试验确定边坡浅层区分深度方法
  • [发明专利]区域分层的软骨细胞层片的制备方法及其用途-CN202210271363.3在审
  • 田英俊 - 高雄医学大学
  • 2022-03-18 - 2022-10-11 - C12N5/077
  • 本发明提供一种制备区域分层的软骨细胞层片的方法,该方法包含以下步骤:(a)提供来自对象的软骨样本;(b)从所述软骨样本中分离出软骨细胞,再从所述软骨细胞分离出浅层软骨细胞、中层软骨细胞、及深层软骨细胞;(c)培养所述深层软骨细胞直至细胞满盘以形成深层软骨层片;(d)接种所述中层软骨细胞到所述深层软骨层片上,并培养所述中层软骨细胞直至细胞满盘以形成中层软骨层片;及(e)接种所述浅层软骨细胞到所述中层软骨层片上,并培养所述浅层软骨细胞直至细胞满盘以形成浅层软骨层片,来获得所述区域分层的软骨细胞层片。
  • 区域分层软骨细胞制备方法及其用途
  • [发明专利]超结器件的制作方法和超结器件-CN201510096967.9在审
  • 李理;马万里;赵圣哲 - 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
  • 2015-03-04 - 2016-10-05 - H01L21/336
  • 本发明提供了一种超结器件制作方法和超结器件,其中超结器件制作方法包括:在第一导电类型的衬底上形成第一导电类型的外延层,在所述外延层中形成至少一个第二导电类型的深柱,在所述外延层的表层形成第一导电类型的第一浅层,在所述外延层的表层形成第二导电类型的第二浅层层,所述第一浅层和所述第二浅层相邻,在所述外延层上形成氧化层。本发明的超结器件制作方法和超结器件通过在氧化层与分压结构之间形成有第二导电类型的离子浅层注入,提高了分压结构表面的第二导电类型的离子浓度,减小了氧化层中正电荷在表面形成的电子积累形成的电场尖峰,提高了超结器件的击穿电压
  • 器件制作方法
  • [实用新型]果町GOODTIN智能果鲜机-CN202220450733.5有效
  • 赵宁宁;徐一心;江乐妍;万芊;于铂音 - 江南大学
  • 2022-03-03 - 2023-02-24 - B65D81/18
  • 本实用新型公开了果町GOODTIN智能果鲜机,包括果鲜机单元,所述果鲜机单元包括机塞、机盖、切板、浅层储存、沥水板、深层储存、硅胶套和机箱,所述深层储存设置于所述机箱内部,且所述硅胶套套装在所述深层储存下方,所述沥水板放置于所述深层储存区内部且与其内壁卡合悬空配合,所述浅层储存设置于所述沥水板上方且位于所述深层储存区内部,所述切板放置于所述浅层储存上方,所述机盖与所述机箱卡合配合且将切板、浅层储存、沥水板、深层储存和硅胶套盖合放入机箱内部,所述机塞设置于所述机盖上方中部,并与所述机盖卡合配合,能够很好保存鲜果,便于携带清洗,方便日常使用,占地小。
  • 果町goodtin智能果鲜机
  • [发明专利]一种功率缓冲二极管芯片结构及其制作方法-CN201711115543.8在审
  • 张少锋;周仲建 - 成都方舟微电子有限公司
  • 2017-11-13 - 2018-02-23 - H01L29/861
  • 本发明公开了一种功率缓冲二极管芯片结构及其制作方法,该结构包括从下至上依次层叠的下金属层、衬底和外延层,外延层上形成有深扩散区域,深扩散区域上形成有阱,所述阱上形成有浅层扩散区域,阱上形成有沟道电阻区域,沟道电阻区域与深扩散区域和浅层扩散区域相连,外延层、阱的导电类型与衬底的导电类型相同,浅层扩散区域、深扩散区域的导电类型与衬底的导电类型相反;浅层扩散区域上设置有功率缓冲二极管的另一电极,浅层扩散区域与电阻区域的连接部上设置有介质层,深扩散区域和阱的连接部上设置有金属。
  • 一种功率缓冲二极管芯片结构及其制作方法

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